Kit de resina composite fotocurable radiopaca
Te-Econom Plus se compone de dimetacrilato y TEGDMA (22% en peso). Los rellenos incluyen vidrio de bario, trifluoruro de iterbio, dióxido de silicio y óxidos mixtos (76% en peso o 60% en volumen). Además, contiene aditivos, iniciadores, estabilizadores y pigmentos (2% en peso). El tamaño de partícula de los rellenos inorgánicos está entre 0.04 y 7 μm. El tamaño de partícula principal 850 nm.

Ventajas
• Buen Pulido.
• Alta radiopacidad.
• Largo tiempo de trabajo.
• Excelentes propiedades físicas.
• Tecnología probada de Ivoclar.

Contiene
2 resinas (A2, A3).
• 1 eco etch.
• 1 adhesivo te econom bond de 5 gr.