SONDHI PARA ADHESION INDIRECTA KIT UNITEK 712-070
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El adhesivo de unión indirecta de fraguado rápido 3M ™ Sondhi ™ es revolucionario desde todos los ángulos. Las resinas ligeramente cargadas curan químicamente en la mitad del tiempo que otros adhesivos indirectos, mientras logran dos tercios de su fuerza de unión en los primeros cinco minutos.
· Menos
reposicionamiento del soporte.
· Más
control y colocación precisa del soporte del segundo molar al segundo molar.
· No
se requiere mezcla de Resina A y B.
· Brinda
a los pacientes una experiencia de vinculación más rápida, cómoda y segura.
· Permite
un uso más rentable del tiempo del médico.
Esta resina ligeramente rellena está diseñada para complementar nuestros
aparatos revestidos con adhesivo APC ™ y cura en la mitad del tiempo (2 minutos
frente a 4 minutos) que otros adhesivos indirectos, mientras logra dos tercios
de su fuerza de unión en los primeros cinco minutos.
Especificaciones
Tipo de curado: |
Curado químico |
Sistema de entrega |
:Botella |
tipo de producto: |
Kit de adhesivo de unión indirecta |
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